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　　今年，教育部公布首批未來(lái)技術(shù)學(xué)院，其中包括北京大學(xué)、清華大學(xué)、北京航空航天大學(xué)、天津大學(xué)、東北大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、上海交通大學(xué)、東南大學(xué)、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)、華中科技大學(xué)、華南理工大學(xué)、西安交通大學(xué)。如今，華中科技大學(xué)未來(lái)科技學(xué)院和集成電路學(xué)院正式成立。

　　未來(lái)科技學(xué)院

　　學(xué)院著眼于未來(lái)科學(xué)技術(shù)原創(chuàng)，瞄準(zhǔn)國(guó)家未來(lái)發(fā)展的國(guó)之戰(zhàn)略重器，針對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的邏輯體系凝練未來(lái)戰(zhàn)略方向，旨在建立以交叉研究為基礎(chǔ)的人才培養(yǎng)模式，促進(jìn)教育鏈、人才鏈與產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈之間的有機(jī)融合，進(jìn)而推動(dòng)高校體制機(jī)制創(chuàng)新，落實(shí)未來(lái)科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人才的前瞻性和戰(zhàn)略性培養(yǎng)。

　　集成電路學(xué)院

　　中科技大學(xué)集成電路學(xué)院以服務(wù)國(guó)家重大戰(zhàn)略和區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展為目標(biāo)，瞄準(zhǔn)集成電路 " 卡脖子 " 難題，聚焦集成電路學(xué)科前沿，打破學(xué)科壁壘，強(qiáng)化交叉融合，突破關(guān)鍵核心技術(shù)，培養(yǎng)國(guó)家急需人才，實(shí)現(xiàn)集成電路學(xué)科國(guó)際領(lǐng)跑，支撐我國(guó)集成電路事業(yè)的自主創(chuàng)新發(fā)展，建設(shè)存儲(chǔ)器、傳感器、光電芯片、顯示器、化合物半導(dǎo)體等特色方向。

　　集成電路學(xué)院按照 " 國(guó)際視野、拔尖示范、協(xié)同育人、自主創(chuàng)芯、服務(wù)地方 " 的思路，通過(guò)人才培養(yǎng)、科學(xué)研究、學(xué)科建設(shè) " 三位一體 "，充分發(fā)揮產(chǎn)教融合優(yōu)勢(shì)，支撐和引領(lǐng)華中

　　以上就是華中科技大學(xué)成立未來(lái)技術(shù)學(xué)院、集成電路學(xué)院的相關(guān)內(nèi)容。如果還有問(wèn)題需要解決，歡迎各位同學(xué)查詢在職博士招生信息網(wǎng)。

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